痛点与需求

太阳能硅片外观检测涉及的缺陷有裂片、崩边、缺角、脏污等数十种，检测需求多，客户对机器视觉检测要求高，重复定位精度需≤0.1mm，检测幅宽也需要根据具体产品进行定制，需寻求更有效的方法，机器代人的同时，满足不同硅片尺寸的检测需求。

维视解决方案

• 一种方案响应多种检测需求：自动匹配不同尺寸硅片，响应大尺寸产能扩张需求；
• 数据交互便捷：与PLC直接进行数据交互，将数据写入PLC数据存储区，方便快捷

提质增效

重复定位精度≤0.1mm

检测速度提升：3pcs/s