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随着工业自动化的发展，电子元件的尺寸不断减小，使得焊点分布越来越密集，人眼对于焊点时出现漏焊、脱焊情况检测不准确，因此需要采用高精度的定位检测办法，本方案为VisionBank智能视觉软件针对焊点高精度检测及定位。
检测要求
随着工业自动化的发展，电子元件的尺寸不断减小，使得焊点分布越来越密集，人眼对于焊点时出现漏焊、脱焊情况检测不准确，因此需要采用高精度的定位检测办法，本方案为VisionBank智能视觉软件针对焊点高精度检测及定位。
方案配置
相机型号：MV-EM500M 五百万相机
分辨率2592*1944
像素尺寸2.2μm
芯片尺寸1/2.5英寸
黑白相机
镜头型号：BT-118C2520MP5
分辨率500万像素
25mm定焦
最大支持靶面1/1.8
环形光源型号：MV-RL92X52R-A45-V
45度 发光面积 92*52
同轴光源型号：MV-RC50W-V
发光面积50mm
控制器：SVC200
4G运行内存
128SSD
检测原理
软件操作流程
软件采用两个流程单元工作，流程单元一用于定位，通过对工件上的孔进行粗定位，然后进行圆检出，判断出孔的中心位置坐标，发给机器人X,Y坐标。
流程单元二通过触发后，软件首先是进行定位，判断焊接位置，再通过斑块检出功能，检测有无灰度值为30的黑色斑块。
调试界面
软件在与机器手通讯是采用多点映射的方式进行标定。
软件可针对斑块的不同种类进行筛选，过滤已知的存在斑块形态，避免对检测形成的干扰。
检测要求
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指令名称 |
类型 |
功能描述 |
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VCGP |
被动 |
切换当前运行的工程文件 |
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VTGF |
被动 |
触发一个流程单元（以流程单元编号） |
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VTFN |
被动 |
触发一个流程单元（以流程单元名称） |
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VTGI |
被动 |
触发一个图像单元（以流程单元和图像单元编号） |
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VTIN |
被动 |
触发一个图像单元（以流程单元和图像单元名称） |
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VTGW |
被动 |
等待流程单元处理完成 |
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VCLS |
被动 |
清除一个流程单元的统计 |
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VCLO |
被动 |
清除一个流程单元的结果输出信号 |
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VRLT |
被动 |
获取流程单元的结果数据（多数据传输可能） |
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VRLD |
被动 |
获取流程单元的结果数据 |
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VTFP |
被动 |
触发一个流程单元，并获取处理后的结果数据（以流程单元编号） |
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VTFR |
被动 |
触发一个流程单元，并获取处理后的结果数据（以流程单元名称） |
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VSAI |
被动 |
保存图像单元的图像 |
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... |
... |
... |
调试现场
项目所遇问题和解决办法
·本方案由北京分公司资深解决方案工程师提供
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